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瑞能半導(dǎo)科創(chuàng)板IPO預(yù)計(jì)募資6.73億 擬使用3億做儲(chǔ)備發(fā)展資金

2020/8/19 11:54:07      挖貝網(wǎng) 邢荇

挖貝網(wǎng) 8月19日，瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“瑞能半導(dǎo)”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲得受理。該公司擬募資6.73億元，中信證券為公司保薦機(jī)構(gòu)。至此，科創(chuàng)板受理企業(yè)達(dá)到418家。

據(jù)招股書顯示，本次募集資金將用于C-MOS/IGBT-IPM產(chǎn)品平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、南昌實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)容項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金等4個(gè)項(xiàng)目。其中，預(yù)計(jì)使用募集資金最多的項(xiàng)目為發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金項(xiàng)目，使用金額為3億元，其次是C-MOS/IGBT-IPM產(chǎn)品平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)使用2.16億元。

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據(jù)了解，瑞能半導(dǎo)主要從事功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品主要包括晶閘管和功率二極管等，廣泛應(yīng)用于以家電為代表的消費(fèi)電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領(lǐng)域。根據(jù)IHS Markit報(bào)告的市場統(tǒng)計(jì)，2019年度公司晶閘管產(chǎn)品的市場占有率，在國內(nèi)排名第一、全球排名第二。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，瑞能半導(dǎo)連續(xù)三年?duì)I收超過5億元，凈利潤分別是8,775.98萬元、9,493.04萬元和8,610.88萬元。

在研發(fā)方面，該公司近三年的研發(fā)費(fèi)用逐漸增長，研發(fā)費(fèi)率分別3.96%、3.54%和5.47%。目前，瑞能半導(dǎo)及其子公司持有境內(nèi)專利共22項(xiàng)，其中發(fā)明專利5項(xiàng)、實(shí)用新型專利17項(xiàng)，境外專利4項(xiàng)。