濕電子化學品國產替代空間廣闊,興福電子深化集成電路領域戰(zhàn)略布局,技術指標領先
12月19日,上交所官網顯示,科創(chuàng)板擬上市企業(yè)湖北興福電子材料股份有限公司(以下簡稱“興福電子”)公開了首輪問詢回復報告,其IPO進程迎來實質性進展。在首輪問詢中,興福電子就技術與研發(fā)、產品與市場等多方面問題進行了公開回復。
核心技術指標領先,技術達到國際先進水平
關于技術研發(fā),興福電子從核心工藝技術、產品應用等方面分別闡釋了其通用濕電子產品和功能濕電子化學品技術先進性情況。
濕電子化學品對產品純度要求極高,金屬離子雜質含量、顆粒物水平等是評價產品純度和性能水平的重要技術指標。在濕電子化學品行業(yè)主要的技術為純化技術,包括使用精餾(蒸餾)、氣體吸收、樹脂交換、膜處理、重結晶等方式將金屬離子、顆粒物等雜質分離以獲得純度更高、雜質含量更低的產品。
通過多年技術研發(fā)和經驗積累,興福電子自主開發(fā)了工業(yè)黃磷以及三氧化硫純化技術,避免了原料品質波動對最終電子級產品的影響,實現了高品質電子級磷酸和高品質電子級硫酸的制備。相關成果已取得了行業(yè)協會專家組出具的技術鑒定,2022年11月,公司取得中國電子材料行業(yè)協會出具的《科學技術成果鑒定證書》,專家組認為其電子級磷酸相關技術達到國際先進水平,一致同意通過成果鑒定;專家組認為其電子級硫酸相關技術達到國際先進水平,一致同意通過成果鑒定。
目前,興福電子生產的電子級磷酸和電子級硫酸產品已在行業(yè)頭部企業(yè)應用,主要客戶為臺積電、SK Hynix、中芯國際、長江存儲、華虹集團、長鑫存儲、中芯集成等國內外多家知名集成電路行業(yè)企業(yè)。
同時,興福電子功能濕電子化學品中,金屬蝕刻液、高選擇性蝕刻液等產品穩(wěn)定應用于國內領先的集成電路企業(yè),其他功能濕電子化學品也已應用于國內主流的集成電路和顯示面板生產企業(yè)。從應用情況看,公司功能濕電子相關產品在行業(yè)內得到領先企業(yè)的認可,具備先進性。
針對研發(fā)計劃,興福電子表示,將繼續(xù)圍繞國內外先進技術發(fā)展趨勢和下游客戶實際需求,不斷對自身生產工藝和技術進行改進,針對與純化和降低雜質含量等相關的技術難點進行技術創(chuàng)新,進一步實現生產效率和產品性能的提升。
國產替代空間廣闊,濕電子化學品市場地位領先
招股書顯示,興福電子公司成立于2008年,是國內最早一批從事濕電子化學品業(yè)務的企業(yè)。從境內濕電子化學品企業(yè)生產的相關產品在境內集成電路市場中的應用情況看,當前我國國產通用濕電子化學品突破明顯,主要通用濕電子化學品在8英寸、12英寸28nm及以上成熟制程晶圓制造已實現批量應用,其中,電子級磷酸產品在8英寸、12英寸晶圓制造均實現批量應用;功能濕電子化學品部分細分產品在8英寸晶圓制造方面可實現批量供應,12英寸28nm以下先進技術節(jié)點用功能濕電子化學品產品尚待進一步突破。
在首輪問詢中,上交所要求興福電子“說明發(fā)行人與同行業(yè)公司在產品結構及品類豐富度、產業(yè)鏈覆蓋度的差異情況。不同標準等級的電子級磷酸和電子級硫酸的應用領域、適配晶圓尺寸及制程、工藝要求、市場空間(變化)情況、主要競爭者及競爭格局,發(fā)行人不同等級產品的收入金額、市場占有率及市場地位。發(fā)行人各類功能濕電子化學品的應用領域,結合該等產品的市場空間及競爭格局說明發(fā)行人的市場地位?!?/span>
興福電子表示,報告期內,公司主要產品包括電子級磷酸、電子級硫酸兩種通用濕電子化學品產品以及蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑五大類共46種功能濕電子化學品產品。
其中,興福電子是國內主要生產SEMI C36-1121標準G3等級集成電路用電子級磷酸的企業(yè),相關產品國內市場占有率較高,2021年公司集成電路前道工藝晶圓制造用電子級磷酸產品國內市場占有率為51.29%,2022年市場占有率提升至70.03%。目前,國內存在數家可生產SEMI G5等級電子級硫酸的企業(yè),2021年興福電子集成電路前道工藝晶圓制造用電子級硫酸產品國內市場占有率為9.97%,2022年市場占有率提升至18.25%,市場占有率處于行業(yè)第一梯隊。
同時,在功能濕電子化學品領域,根據中國電子材料行業(yè)協會數據,2022年我國用于前道工藝晶圓制造的濕電子化學品需求量為74.41萬噸,前道工藝晶圓制造濕電子化學品需求量中,興福電子蝕刻液、清洗劑等均占有一定的市場需求量。
豐富公司產品種類,深化集成電路領域戰(zhàn)略布局
除現有主要產品外,興福電子還持續(xù)開展新產品研究和開發(fā),不斷豐富公司產品種類。目前興福電子進行了電子級雙氧水、電子級氨水、電子級氨氣、電子級清洗劑、干法蝕刻后清洗劑等新產品的研究和開發(fā),進一步拓寬了產品結構和類型。
產業(yè)鏈覆蓋度方面,濕電子化學品是集成電路、顯示面板、太陽能光伏等微電子、光電子領域制造環(huán)節(jié)中所使用的關鍵性基礎材料之一,濕電子化學品下游三大應用領域中,公司目前專注于集成電路領域并涉足顯示面板領域,但未覆蓋太陽能光伏領域。未來興福電子計劃繼續(xù)加強與國內外集成電路客戶的合作,進一步深化在集成電路領域的戰(zhàn)略布局。
相關閱讀
- 羅萊生活聘任丁瑋任董秘:此前任日出東方董秘 無IPO及再融資工作經驗
- 金財互聯聘任楊墨為董秘:無上市公司董秘工作經驗 今年一季度公司營收減少33%
- 生物股份因三項違規(guī)領警示函 董秘彭敏及多名高管被追責
- 希荻微HL7603芯片榮膺“廣東省名優(yōu)高新技術產品” 以創(chuàng)新技術賦能硅負極電池產業(yè)升級
- 希荻微多線突破:AI眼鏡合作落地,產品線全面發(fā)力
- *ST新潮聘任廉濤為董秘:十年前曾任伊泰 B 股董秘
- 模擬芯片國產替代加速,希荻微推進全球化布局
- “離100%又近了一步”,瑞邁特以嚴苛售后體系鍛造行業(yè)標桿
- 近2億人受困呼吸障礙,瑞邁特成為呼吸健康智能守護者
- 天龍集團續(xù)聘王晶任董秘:2024年薪酬101萬 今年一季度公司營收減少16%
推薦閱讀
快訊 更多
- 07-09 13:16 | 三重煥新,啟航未來——Pivotal中文品牌發(fā)布暨喬遷新址、新官網上線
- 04-10 11:21 | 為“首發(fā)經濟”注入創(chuàng)新動力,CMEF見證寬騰醫(yī)學影像技術革新
- 02-20 18:53 | 手機也要上HBM芯片?三星計劃推出移動版HBM,預計首款產品2028年上市
- 12-30 16:40 | 國產首款DDR5內存問世!價格戰(zhàn)開啟,復制長江存儲擊敗三星路徑!
- 12-30 16:36 | 華為手機回歸第一年:全年銷量或超4000萬臺 有望憑借Mate 70在高端市場擊敗蘋果
- 11-26 18:19 | 眾興菌業(yè)擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書》 擬投資設立漣水食用菌產業(yè)園項目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中選vivo全球AI研發(fā)中心-精裝工程采購項目(標段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳擬用不超1億回購公司股份 維護公司價值及股東權益
- 11-26 09:53 | 格靈深瞳收購深圳市國科億道科技有限公司部分股權并增資5000萬
- 11-26 09:37 | 煒岡科技擬以1.49億購買衡所華威9.33%股權 華海誠科擬發(fā)行可轉債收購煒岡科技所持衡所華威股權