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恒玄科技2023年凈利1.24億同比增長(zhǎng)0.99% 董事長(zhǎng)Liang Zhang薪酬245.64萬
挖貝網(wǎng)3月27日,恒玄科技(688608)近日發(fā)布2023年年度報(bào)告,報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2,176,277,305.68元,同比增長(zhǎng)46.57%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)123,625,456.63元,同比增長(zhǎng)0.99%。
報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為469,733,582.19元,歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)6,097,172,082.74元。
報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市股東的凈利潤(rùn)1.24億元,扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)0.29億元,同比分別增長(zhǎng)0.99%和135.96%,主要系①為保持公司長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力,報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)投入研發(fā),研發(fā)費(fèi)用同比增加1.10億元;②上游成本上漲,同時(shí)消費(fèi)電子產(chǎn)品單價(jià)下降,使得公司毛利率下降,全年綜合毛利率34.20%,同比下降5.17個(gè)百分點(diǎn)。
公告顯示,報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員報(bào)酬合計(jì)1,518.14萬元。董事長(zhǎng)Liang Zhang從公司獲得的稅前報(bào)酬總額245.64萬元,副董事長(zhǎng)、總經(jīng)理趙國(guó)光從公司獲得的稅前報(bào)酬總額157.97萬元,董事、財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書李廣平從公司獲得的稅前報(bào)酬總額102.19萬元。
公告披露顯示,董事會(huì)決議通過的本報(bào)告期利潤(rùn)分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案:公司擬以實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日的總股本扣減公司回購(gòu)專用證券賬戶中的股份為基數(shù),向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.6元(含稅),不送紅股、不以資本公積金轉(zhuǎn)增股本。
截至年報(bào)披露日,公司總股本為120,034,708股,以總股本為基準(zhǔn),扣減回購(gòu)專用證券賬戶中股份總數(shù)836,736股,以此計(jì)算公司擬派發(fā)現(xiàn)金紅利19,071,675.52元(含稅),占公司2023年度合并報(bào)表歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的15.43%。
根據(jù)《上市公司股份回購(gòu)規(guī)則》等有關(guān)規(guī)定:上市公司以現(xiàn)金為對(duì)價(jià),采用集中競(jìng)價(jià)方式、要約方式回購(gòu)股份的,當(dāng)年已實(shí)施的股份回購(gòu)金額視同現(xiàn)金分紅,納入該年度現(xiàn)金分紅的相關(guān)比例計(jì)算。2023年公司以集中競(jìng)價(jià)交易方式累計(jì)回購(gòu)公司股份154,235股,支付的資金總額為人民幣18,454,712.92元,占2023年度合并報(bào)表歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的14.93%。
綜上,2023年度公司合計(jì)分紅金額37,526,388.44元,占2023年度合并報(bào)表歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的30.35%。
如在分配方案披露之日起至實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日期間因新增股份上市、股份回購(gòu)等事項(xiàng)導(dǎo)致公司總股本發(fā)生變化的,則以未來實(shí)施分配方案的股權(quán)登記日的總股本扣減回購(gòu)專用證券賬戶中股份數(shù)為基數(shù),按照每股分配比例不變的原則對(duì)分配總額進(jìn)行調(diào)整,并將另行公告具體調(diào)整情況。
公司2023年度利潤(rùn)分配預(yù)案已經(jīng)公司第二屆董事會(huì)第十次會(huì)議審議及第二屆監(jiān)事會(huì)第十次會(huì)議通過,本次分配預(yù)案還須經(jīng)股東大會(huì)審議。
挖貝網(wǎng)資料顯示,恒玄科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能音視頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售,為客戶提供AIoT場(chǎng)景下低功耗無線邊緣智能主控平臺(tái)芯片,主要包括無線音頻芯片、智能可穿戴芯片和智能家居芯片。
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