博敏電子2023年?duì)I收29.13億 董事長(zhǎng)徐緩薪酬184.17萬(wàn)

挖貝網(wǎng)4月28日，博敏電子（603936）近日發(fā)布2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2,913,308,302.34元，同比增長(zhǎng)0.52%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-565,750,945.13元，較上年同期由盈轉(zhuǎn)虧。

報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為31,507,874.89元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)4,559,613,077.27元。

報(bào)告期內(nèi)，公司管理層在董事會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)下，以“精強(qiáng)博敏”為航標(biāo)，從營(yíng)銷(xiāo)、采購(gòu)到IPM，深入推進(jìn)并實(shí)現(xiàn)了多維度、深層次的管理變革。立足產(chǎn)業(yè)鏈，堅(jiān)持既定戰(zhàn)略，在不斷精進(jìn)傳統(tǒng)電路板主業(yè)的同時(shí)，尋求在陶瓷基板、特色產(chǎn)品、數(shù)連產(chǎn)品等新領(lǐng)域進(jìn)行差異化發(fā)展。全力推動(dòng)業(yè)務(wù)持續(xù)向高質(zhì)量、高價(jià)值領(lǐng)域延伸，打造持續(xù)增長(zhǎng)三級(jí)火箭，筑深博敏護(hù)城河。同時(shí)強(qiáng)化運(yùn)作機(jī)制，優(yōu)化組織架構(gòu)，持續(xù)推行精益生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)降本增效?？傮w來(lái)看，在經(jīng)濟(jì)衰退和下游需求疲軟的背景下，公司各工廠產(chǎn)能稼動(dòng)率不足，業(yè)績(jī)短暫承壓，同時(shí)結(jié)合對(duì)重組標(biāo)的君天恒訊、裕立誠(chéng)目前及未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、盈利能力的分析，出于謹(jǐn)慎性原則進(jìn)行商譽(yù)減值計(jì)提，而該因素系公司本年度業(yè)績(jī)下滑的主因。

公告顯示，報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員報(bào)酬合計(jì)842.89萬(wàn)元。董事長(zhǎng)、總經(jīng)理徐緩從公司獲得的稅前報(bào)酬總額184.17萬(wàn)元，董事、財(cái)務(wù)總監(jiān)劉遠(yuǎn)程從公司獲得的稅前報(bào)酬總額105.58萬(wàn)元，副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)黃曉丹從公司獲得的稅前報(bào)酬總額56.22萬(wàn)元。

公告披露顯示董事會(huì)決議通過(guò)的本報(bào)告期利潤(rùn)分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案公司2023年度利潤(rùn)分配預(yù)案為：經(jīng)立信中聯(lián)會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）審計(jì)，截至2023年12月31日，公司2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為-56,575.09萬(wàn)元，母公司期末累計(jì)未分配利潤(rùn)為56,244.83萬(wàn)元。鑒于公司2023年度實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)為負(fù)，不滿足《公司章程》規(guī)定的現(xiàn)金分紅條件；另根據(jù)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)《上市公司股份回購(gòu)規(guī)則》《關(guān)于支持上市公司回購(gòu)股份的意見(jiàn)》以及《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第7號(hào)——回購(gòu)股份》的規(guī)定，上市公司以現(xiàn)金為對(duì)價(jià)，采用集中競(jìng)價(jià)方式、要約方式回購(gòu)股份的，當(dāng)年已實(shí)施的股份回購(gòu)金額視同現(xiàn)金分紅，公司2023年實(shí)施了股份回購(gòu)，回購(gòu)金額為2,392.34萬(wàn)元（不含交易費(fèi)用）。經(jīng)公司第五屆董事會(huì)審計(jì)委員會(huì)第五次會(huì)議、第五屆董事會(huì)第九次會(huì)議和第五屆監(jiān)事會(huì)第六次會(huì)議審議，2023年度擬不進(jìn)行現(xiàn)金分紅，不送紅股，不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本，公司期末累計(jì)未分配利潤(rùn)將用于保障公司日常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)發(fā)展、補(bǔ)充流動(dòng)資金及新項(xiàng)目建設(shè)需要。本次利潤(rùn)分配方案尚需提交公司2023年年度股東大會(huì)審議。

挖貝網(wǎng)資料顯示，博敏電子專(zhuān)業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結(jié)合板（含撓性電路板）和其他特殊規(guī)格板（含：金屬基板、厚銅板、超長(zhǎng)板等），堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、走高端產(chǎn)品路線，戰(zhàn)略聚焦新能源（含汽車(chē)電子）、數(shù)據(jù)/通訊、智能終端、工業(yè)安防及其他四大核心賽道。