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金海通2023年?duì)I收3.47億凈利8479.41萬(wàn) 董事長(zhǎng)崔學(xué)峰薪酬138.85萬(wàn)

2024/4/28 14:32:34      挖貝網(wǎng) 春雨

挖貝網(wǎng)4月28日，金海通（603061）近日發(fā)布2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入347,234,545.48元，同比下滑18.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)84,794,096.91元，同比下滑44.91%。

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報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-48,361,309.85元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)1,398,855,603.87元。

2023年，全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求疲軟，集成電路行業(yè)處于下行周期，半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)、測(cè)試代工廠(chǎng)等設(shè)備需求趨緩，公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入347,234,545.48元，較上年同期減少18.49%。

公司銷(xiāo)售的測(cè)試分選機(jī)產(chǎn)品有EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列及其他系列等，各系列產(chǎn)品具有多種型號(hào)，同時(shí)公司提供了多種選配功能，銷(xiāo)售價(jià)格存在一定差異；2023年受市場(chǎng)需求下行等影響，公司產(chǎn)品銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)較上年發(fā)生變化，功能配置較低的機(jī)型占銷(xiāo)售收入的比重較2022年有一定程度的提升；同時(shí)，公司部分產(chǎn)品采用委托外協(xié)的方式進(jìn)行生產(chǎn)加工導(dǎo)致成本略有提高；因此，公司2023年毛利率較上年同比下降。

2023年，公司持續(xù)加大研發(fā)力度，加強(qiáng)市場(chǎng)拓展及人員投入等，研發(fā)費(fèi)用、銷(xiāo)售費(fèi)用等費(fèi)用較上年同比增長(zhǎng)。因此，2023年度，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)84,794,096.91元，較上年同比減少44.91%。

公告顯示，報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員報(bào)酬合計(jì)869.67萬(wàn)元。董事長(zhǎng)、總經(jīng)理崔學(xué)峰從公司獲得的稅前報(bào)酬總額138.85萬(wàn)元，財(cái)務(wù)總監(jiān)黃潔從公司獲得的稅前報(bào)酬總額113.94萬(wàn)元，副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)劉海龍從公司獲得的稅前報(bào)酬總額110.51萬(wàn)元。

公告披露顯示董事會(huì)決議通過(guò)的本報(bào)告期利潤(rùn)分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案公司擬以實(shí)施權(quán)益分派時(shí)股權(quán)登記日的總股本扣減公司回購(gòu)專(zhuān)用賬戶(hù)的股數(shù)為基數(shù)，向全體股東（公司回購(gòu)專(zhuān)用證券賬戶(hù)除外）每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.77元（含稅），不以公積金轉(zhuǎn)增股本、不送紅股。公司以截至2024年4月26日的總股本60,000,000股扣除截至2024年4月26日公司回購(gòu)專(zhuān)用證券賬戶(hù)的股份2,423,970股后的57,576,030股為基數(shù)測(cè)算，公司擬合計(jì)派發(fā)的現(xiàn)金分紅總金額為10,190,957.31元（含稅）。在實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日前，公司回購(gòu)專(zhuān)用證券賬戶(hù)股份數(shù)量發(fā)生變動(dòng)的，則公司擬合計(jì)派發(fā)的現(xiàn)金分紅總金額不變，每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利金額作相應(yīng)調(diào)整。

公司2023年度的利潤(rùn)分配預(yù)案已經(jīng)公司第二屆董事會(huì)第五次會(huì)議審議通過(guò)，尚需公司2023年年度股東大會(huì)審議。

挖貝網(wǎng)資料顯示，金海通主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路測(cè)試分選機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，客戶(hù)群體涵蓋半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)、測(cè)試代工廠(chǎng)、IDM企業(yè)（半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造一體化廠(chǎng)商）、芯片設(shè)計(jì)公司等。