全國半導體項目10月密集上馬:平均每天開工或竣工一個項目 第三代半導體、先進封測項目集中爆發(fā)
對半導體行業(yè)來說,金秋10月是一個收獲的季節(jié)。一方面,行業(yè)全面復蘇,相關上市公司業(yè)績穩(wěn)步增長;另一方面,全國各地的半導體項目也在如火如荼地展開著,其中不乏百億級、五十億級的項目。
芯辰大海對10月1日至11月6日正在建設的半導體項目進行了梳理,發(fā)現(xiàn)了兩大特點:一是項目多,平均每天開工或竣工一個項目;二是行業(yè)大項目多集中在第三代半導體、先進封測等領域。
半導體項目密集展開 平均每天開工或竣工一個項目
雖然近年來部分外國政府在半導體行業(yè)加強了對中國的出口管制,但這并沒有影響到我國發(fā)展半導體產業(yè)的熱情。從公開數(shù)據(jù)來看,未來數(shù)年,我國依然是全球半導體產業(yè)的投資中心。
SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示,“2022年~2026年全球將有109座新增的晶圓廠,其中70多個在中國大陸?!?/p>
另據(jù)SEMI的預測,2024年全球半導體設備銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元。中國對半導體設備投資將持續(xù)強勁,投入芯片設備將占據(jù)全球32%的份額。預計到2027年,中國將保持其作為全球300mm設備支出第一的地位,未來三年將投資超過1000億美元。
除了宏觀層面的數(shù)據(jù),從微觀的角度來看,就今年10月份的數(shù)據(jù)來說,我國半導體行業(yè)的項目建設,依舊維持在較高的水平。
據(jù)芯辰大海不完全統(tǒng)計,在10月1日至今(11月6日的),我國開工(包括簽約、開工等)或竣工(包括封頂、投產、通過驗證、交付用戶等)或取得重大進展的半導體項目達37個,平均下來,每天都有一個項目開工、竣工或取得重大進展。
以下為項目詳情:
第三代半導體、先進封測項目集中爆發(fā)
凡事都將講究輕重緩急,對于具有戰(zhàn)略意義的半導體產業(yè)來說更是如此。那么10月份,我國半導體行業(yè)的投資重心在哪里?芯辰大海對上述項目數(shù)據(jù)進行分析后發(fā)現(xiàn)一個現(xiàn)象,10月份開工的百億級、五十億級的項目都集中于第三代半導體、先進封測領域。
10月份,我國半導體行業(yè)開工的百億級項目有一個,即合肥中車時代半導體項目,總投資達 110 億元。項目計劃建設第三代功率半導體芯片生產線,主要生產碳化硅、氮化鎵等新型半導體材料的芯片。
10月份,我國半導體行業(yè)開工的五十億級項目有3個。分別是:
計劃投資52億元的先進半導體(公司名稱為先進半導體)芯片封測基地及總部項目,將新建先進半導體功率器件芯片封測產線,整體達產后,預計可實現(xiàn)年主營業(yè)務收入約50億元;
總投資35.2億元的通富微電先進封測項目,計劃引進國際一流的封測技術和設備,未來產品廣泛應用于高性能計算、人工智能、網絡通信等多個領域;
投資48億元的華天電子汽車電子產品生產線升級項目。據(jù)了解,自2010年華天電子科技園開工建設以來,公司累計投資超過70億元,發(fā)展成為我國重要的引線框架類集成電路封測基地。
除了上述項目,10月份,我國半導體行業(yè)還有兩個百億級項目取得重大進展,分別是:
項目總投資預計超過200億元的長飛先進武漢碳化硅項目,根據(jù)規(guī)劃,該項目基地11月起設備進駐廠房,明年年初開始調試,預計2025年5月量產通線,隨后將開啟良率提升和產能爬坡。
總投資120億元的士蘭集宏8英寸SiC(碳化硅)功率器件芯片制造生產線項目,該項目在10月份已經進入土方工程收尾階段,一期項目預計將于2025年三季度末初步通線,四季度試生產,項目分兩期建設。
可以看到,上述6個項目,無一例外,全部集中于第三代半導體和先進封測。那么,為什么這兩個領域會成為行業(yè)重點發(fā)展方向呢?
公開資料顯示,第三代半導體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導體材料,相比于第一代和第二代半導體材料,第三代半導體行業(yè)有兩大特點。一是性能更好,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點;二是因為行業(yè)起步相對較晚,我國在該產業(yè)與世界先進水平的差距相對較小。
先進封測技術方面,近年來半導體先進制程工藝已經進入1到3納米時代,逐漸逼近物理極限。所以,越來越多的廠商開始將研發(fā)方向由先前的“如何把芯片變得更小”轉變?yōu)椤叭绾伟研酒獾酶 ?,先進封測技術逐漸成為行業(yè)發(fā)展重點。
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