半導(dǎo)體薄膜設(shè)備告急，中微公司30億入局！

關(guān)關(guān)難過關(guān)關(guān)過！在為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本解決刻蝕機(jī)問題后，中微公司又將目光瞄準(zhǔn)了另一大核心設(shè)備——薄膜設(shè)備。

2月21日，中微公司與成都高新區(qū)簽署合作協(xié)議，將在成都高新區(qū)落地研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目，總投資額約30.5億元。該基地專注于高端邏輯及存儲(chǔ)芯片相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋化學(xué)氣相沉積設(shè)備（薄膜設(shè)備的一種）、原子層沉積設(shè)備（薄膜設(shè)備的一種）及其他關(guān)鍵設(shè)備。預(yù)計(jì)2025年啟動(dòng)建設(shè)，2027年正式投入生產(chǎn)。

據(jù)了解，半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心設(shè)備主要有三種，分別是光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜設(shè)備。其中，光刻機(jī)約占總體設(shè)備銷售額的17%，刻蝕設(shè)備約占22%，薄膜沉積設(shè)備約占22%。

沉積設(shè)備告急!中微公司毅然入局

2025年2月15日，在發(fā)布2024年財(cái)報(bào)后，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料表示，美國前任總統(tǒng)拜登政府最后一個(gè)月公布的對(duì)華半導(dǎo)體出口限制新規(guī)，預(yù)計(jì)將影響應(yīng)用材料2025會(huì)計(jì)年度的營(yíng)收損失約4億美元。原因是公司不得不停止為部分中國客戶的設(shè)備提供維護(hù)服務(wù)。

那么“不得不停止為部分中國客戶的設(shè)備提供維護(hù)服務(wù)”這句話意味著什么呢？

據(jù)了解，應(yīng)用材料主要業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體設(shè)備制造、平板顯示器設(shè)備以及太陽能設(shè)備。?其中在薄膜設(shè)備領(lǐng)域，特別是PVD、CVD設(shè)備領(lǐng)域，應(yīng)用材料一家獨(dú)大，市場(chǎng)份額分別達(dá)到85%和30%，均位列行業(yè)第一。

在這種嚴(yán)峻的情況下，中微公司毅然入局。

根據(jù)中微公司年報(bào)，中微公司早在2023年就有薄膜設(shè)備運(yùn)抵客戶，主要為CVD/HAR/ALD W鎢設(shè)備，TiN/TiAI/TaN ALD設(shè)備。

在此基礎(chǔ)上，2024年中微公司的薄膜沉積設(shè)備已付運(yùn)客戶端驗(yàn)證評(píng)估，并如期完成多道工藝驗(yàn)證，目前更多應(yīng)用正在驗(yàn)證當(dāng)中，部分產(chǎn)品已收到客戶重復(fù)訂單。

具體來看，中微公司鎢系列薄膜沉積產(chǎn)品可覆蓋存儲(chǔ) 器件所有鎢應(yīng)用，并已完成多家邏輯和存儲(chǔ)客戶對(duì)CVD/HAR/ALD W鎢設(shè)備的驗(yàn)證，取得了客戶訂單。同時(shí)，公司近期已規(guī)劃多款CVD和ALD設(shè)備，增加薄膜設(shè)備的覆蓋率，進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。此外，中微公司新產(chǎn)品LPCVD設(shè)備實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷售，收入0.28億元。

在陸續(xù)取得技術(shù)和市場(chǎng)方面的突破后，中微公司最終決定，擬投資30.5億元在成都建立研發(fā)及生產(chǎn)基地，專注于高端邏輯及存儲(chǔ)芯片相關(guān)的化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備。

而且，中微公司的此次投資，有兩個(gè)細(xì)節(jié)是需要特別注意的，這有助于我們理解中微公司進(jìn)入薄膜設(shè)備行業(yè)的決心以及公司的技術(shù)底蘊(yùn)：

1、中微公司此次在成都建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地，使用的是自有資金，而不是在資本市場(chǎng)進(jìn)行融資。

2、目前，我國薄膜設(shè)備領(lǐng)域的龍頭是拓荊科技，拓荊科技的第三大股東（前兩大股東分別為大基金和國投上海）、第一大流通股股東是中微公司。

基本為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)解決了刻蝕機(jī)問題

在入局半導(dǎo)體薄膜設(shè)備之前，中微公司其實(shí)已經(jīng)基本為我國解決了刻蝕機(jī)問題，為什么這么說呢？要回答這一問題，我們必須深入到中微公司的財(cái)報(bào)中。

在2023年年報(bào)的董事長(zhǎng)致辭中，中微公司表示，公司的CCP電容性高能等離子體刻蝕機(jī)和ICP電感性低能等離子體刻蝕機(jī)可以覆蓋國內(nèi)95%以上的刻蝕應(yīng)用需求。

目前，刻蝕機(jī)主要就分為兩種，即CCP刻蝕機(jī)和ICP刻蝕機(jī)，所以中微公司上述表述，基本上可以理解成，公司的產(chǎn)品能夠滿足國內(nèi)95%以上的刻蝕應(yīng)用需求。

接下來我們?cè)賮砜纯粗形⒐究涛g機(jī)的技術(shù)水平。有沒有可能存在一種情況，即中微公司不能生產(chǎn)最尖端的5%的刻蝕機(jī)？答案當(dāng)然是否定的。

在2024年半年報(bào)中，中微公司強(qiáng)調(diào)，公司刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于全球先進(jìn)的5納米及以下集成電路加工制造生產(chǎn)線。在海外先進(jìn)的5納米芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上，公司的CCP刻蝕設(shè)備均實(shí)現(xiàn)了批量銷售。從這句話中，我們不難看出，中微公司的刻蝕設(shè)備已經(jīng)被用于5納米甚至最先進(jìn)的3納米生產(chǎn)線。

產(chǎn)品種類豐富，技術(shù)水平先進(jìn)，那么接下來，中微公司需要解決的就只剩下產(chǎn)能問題了！

2024年8月，中微公司定增項(xiàng)目——上海臨港產(chǎn)業(yè)化基地正式啟用。根據(jù)公開資料，該基地將主要生產(chǎn)刻蝕機(jī)等設(shè)備。

至此，中微公司的刻蝕機(jī)，無論是在產(chǎn)品種類、技術(shù)先進(jìn)性還是產(chǎn)能上，可能基本上都能滿足我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求。