破解汽車芯片自給率10%困境：我國(guó)ASIL-D車規(guī)級(jí)芯片加速落地

近日，華為創(chuàng)始人任正非在民企座談會(huì)上警示中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)要警惕“表面繁榮掩蓋內(nèi)功不足”。這句警示同樣適用汽車行業(yè)，目前我國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)一片繁榮景象，但存在“缺芯少魂”的現(xiàn)狀。

數(shù)據(jù)顯示，2024年，我國(guó)新能源乘用車銷量全球份額達(dá)到70%，而車規(guī)級(jí)芯片的整體自給率僅10%左右，其中高功能安全等級(jí)的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）、MCU（微控制單元）的國(guó)產(chǎn)化率更低。

不過(guò)，這一現(xiàn)象正在得到重點(diǎn)關(guān)注。一方面是政策層面，有關(guān)部門2024年發(fā)布《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，旨在培育我國(guó)汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境和能力；另一方面，多家頭部車企制定芯片國(guó)產(chǎn)化率目標(biāo)，上汽集團(tuán)計(jì)劃在2025年國(guó)產(chǎn)芯片占比力爭(zhēng)達(dá)到30%，東風(fēng)集團(tuán)力爭(zhēng)2025年實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率60%，并挑戰(zhàn)80%的目標(biāo)；第三方面是，本土高端車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)與商業(yè)化進(jìn)展正在提速，以最高安全等級(jí)ASIL-D車規(guī)級(jí)芯片為例，不僅有部分上市公司的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)落地，還有部分初創(chuàng)公司的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)也已取得突破性進(jìn)展。

例如，兆易創(chuàng)新ASIL-D級(jí)車規(guī)級(jí)芯片已經(jīng)上車，主要應(yīng)用在智能座艙、智能駕駛等領(lǐng)域。國(guó)芯科技的安全氣囊ASIL-D級(jí)系列芯片部分已實(shí)現(xiàn)裝車應(yīng)用。初創(chuàng)公司辰至半導(dǎo)體首款產(chǎn)品“C1系列”（ASIL-D級(jí)）也成功完成產(chǎn)品研發(fā)，該產(chǎn)品瞄準(zhǔn)當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率近乎為0的汽車中央域控制器芯片領(lǐng)域。

下為我國(guó)部分本土企業(yè)ASIL-D級(jí)（產(chǎn)品認(rèn)證）車規(guī)級(jí)芯片最新進(jìn)展：

【智能座艙、自動(dòng)駕駛芯片】兆易創(chuàng)新：GD25/55全系列車規(guī)級(jí)產(chǎn)品被廣泛運(yùn)用

兆易創(chuàng)新（603986）有兩款A(yù)SIL-D級(jí)車規(guī)級(jí)芯片。一是GD25/55全系列車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash，被車廠和Tier 1廣泛認(rèn)證通過(guò)，運(yùn)用在如智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、新能源電動(dòng)車大小三電系統(tǒng)等。二是GD32A74x系列車規(guī)級(jí)MCU，目前已正式開(kāi)放樣片和開(kāi)發(fā)板申請(qǐng)。

【智能駕駛芯片】芯馳科技：E3系列MCU應(yīng)用于近20款主流車型，用于智能駕駛等領(lǐng)域

芯馳科技的E3系列MCU獲得德國(guó)萊茵ASIL-D/SIL3功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，在智能駕駛、車身域控、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤(pán)等核心應(yīng)用領(lǐng)域廣泛落地，在理想、奇瑞、吉利、長(zhǎng)安等車企的近20款主流車型上量產(chǎn)。

【智能座艙芯片】芯擎科技：“龍鷹一號(hào)”芯片應(yīng)用于20余款車型

芯擎科技有兩款A(yù)SIL-D級(jí)芯片。一是“龍鷹一號(hào)”智能座艙芯片，累計(jì)出貨超過(guò)40萬(wàn)片，應(yīng)用于20余款車型。二是“星辰一號(hào)”自動(dòng)駕駛芯片，于2024年成功點(diǎn)亮并快速超額實(shí)現(xiàn)全部性能設(shè)計(jì)目標(biāo)，預(yù)計(jì)將在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

【中央域控制器芯片】辰至半導(dǎo)體：CI系列芯片成功完成研發(fā)

辰至半導(dǎo)體的首款產(chǎn)品“C1系列”成功完成研發(fā)，該產(chǎn)品瞄準(zhǔn)當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率近乎為0的汽車中央域控制器芯片領(lǐng)域，滿足車規(guī)ASIL-D級(jí)功能安全要求，同時(shí)全系列對(duì)標(biāo)恩智浦S32系列、英飛凌TC系列以及瑞薩R-Car系列中的中高端芯片，可充分滿足汽車、高端工控、低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域中對(duì)算力、安全性、可靠性和功耗綜合要求較高的應(yīng)用需求。

【域控制器芯片】旗芯微：FC7300系列已大規(guī)模量產(chǎn)，用于域控制器、懸架等領(lǐng)域

旗芯微有兩個(gè)系列芯片產(chǎn)品獲得ASIL-D產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū)。一是FC7300系列車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，于2024年5月進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，可應(yīng)用于域控制器、懸架、800/400VBMS、EPS等領(lǐng)域，目前正與吉利、廣汽、長(zhǎng)安、比亞迪等主機(jī)廠展開(kāi)合作測(cè)試。二是FC7240系列車規(guī)級(jí)HPU產(chǎn)品，已完成AEC-Q100認(rèn)證，離量產(chǎn)不遠(yuǎn)。

【安全氣囊芯片】國(guó)芯科技：CCL1600B系列芯片實(shí)現(xiàn)裝車應(yīng)用

國(guó)芯科技（688262）擁有多個(gè)ASIL-D級(jí)芯片產(chǎn)品，部分已實(shí)現(xiàn)裝車應(yīng)用。如點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片CCL1600B系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車安全氣囊領(lǐng)域，域控制芯片CCFC3007、CCFC3008系列產(chǎn)品已在部分整車廠實(shí)現(xiàn)裝車應(yīng)用。

【BMS AFE芯片】琪埔微半導(dǎo)體：XL88xx系列性能國(guó)際領(lǐng)先

琪埔微半導(dǎo)體于2023年8月推出ASIL-D XL88xx系列車規(guī)級(jí)BMS AFE創(chuàng)新產(chǎn)品，也是國(guó)內(nèi)首款通過(guò)ISO 26262 ASIL-D產(chǎn)品認(rèn)證的車規(guī)級(jí)BMS AFE芯片，單芯片支持4-18串電池采樣，采樣精度達(dá)到±1mV，性能指標(biāo)比肩ADI、NXP等國(guó)際大廠。

【底盤(pán)控制芯片】芯鈦科技：Alioth系列車規(guī)級(jí)MCU驅(qū)動(dòng)已被批量選用

芯鈦科技的Alioth系列車規(guī)級(jí)MCU驅(qū)動(dòng)通過(guò)ASIL-D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，完成首發(fā)客戶的性能測(cè)試，正式進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)，該系列MCU芯片和芯片驅(qū)動(dòng)被上汽、奇瑞等多家頭部車廠以及博世華域等多家Tier1廠家批量選用，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋了底盤(pán)控制、車身電子、智能網(wǎng)聯(lián)、輔助駕駛等各類汽車電子應(yīng)用需求。

【電驅(qū)控制器芯片】紫光國(guó)微：THA6412產(chǎn)品向多家頭部汽車客戶成功送樣

紫光國(guó)微（002049）的車規(guī)MCU芯片THA6412產(chǎn)品獲得了ASIL-D最高功能安全等級(jí)產(chǎn)品Ready認(rèn)證，適用于多合一電驅(qū)控制器、發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤(pán)域控、區(qū)域控制等應(yīng)用，已向多家頭部汽車客戶成功送樣。

【“三電”系統(tǒng)芯片】芯海科技：正在研發(fā)ASIL-D級(jí)芯片產(chǎn)品

芯?？萍迹?88595）滿足ASIL-D功能安全等級(jí)的車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作進(jìn)展順利。在車規(guī)MCU產(chǎn)品方面，重點(diǎn)圍繞域控制器，將推出應(yīng)用在新能源“三電”系統(tǒng)、底盤(pán)安全、動(dòng)力系統(tǒng)等場(chǎng)景符合ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)的MCU產(chǎn)品。

納芯微：正在研發(fā)ASIL-D級(jí)芯片產(chǎn)品

納芯微（688052）在2024年半年報(bào)中披露稱，正在持續(xù)開(kāi)發(fā)符合汽車功能安全ASIL-D認(rèn)證的車規(guī)級(jí)智能隔離柵極驅(qū)動(dòng)芯片。

注：以上根據(jù)公司公告、公開(kāi)報(bào)道等整理，供參考。