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頎中科技2024年凈利3.13億元 同比減少15.71%

2025/4/3 17:24:09      挖貝網(wǎng) 王輝

挖貝網(wǎng)4月3日，頎中科技[688352]近期發(fā)布2024年年度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.59億元，同比增長(zhǎng)20.26%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.13億元，同比減少15.71%。

頎中科技表示，2024年，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)銷售量1,845,291.05千顆，營(yíng)業(yè)收入17.58億元，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域位列第三名。公司非顯示類芯片封測(cè)營(yíng)業(yè)收入15,192.18萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng)16.98%。

高管薪酬方面，董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員和核心技術(shù)人員報(bào)酬合計(jì)872.85萬(wàn)元，上一年為1042.46萬(wàn)元，整體有所下降。部分重要高管薪酬836.85萬(wàn)元，上一年薪酬為812.16萬(wàn)元，漲薪24.69萬(wàn)元。

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頎中科技自設(shè)立以來(lái)，一直從事集成電路的先進(jìn)封裝和測(cè)試服務(wù)。公司秉持“以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力”的研發(fā)理念，公司通過(guò)二十年的研發(fā)積累和技術(shù)攻關(guān)，在凸塊制造、測(cè)試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量工藝經(jīng)驗(yàn)，相關(guān)技術(shù)適用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等不同種類的產(chǎn)品，可以滿足客戶高性能、高品質(zhì)、高可靠性封裝測(cè)試需求。