排隊(duì)近兩年 協(xié)昌科技IPO將上會(huì)
深交所創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)定于2022年3月17日召開2022年第12次上市委員會(huì)審議會(huì)議,屆時(shí)將對江蘇協(xié)昌電子科技股份有限公司、北農(nóng)大科技股份有限公司、哈爾濱森鷹窗業(yè)股份有限公司進(jìn)行首發(fā)審議。
資料顯示,協(xié)昌電子主要從事運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。近年來,憑借較強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)能力、安全可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和高效的營銷服務(wù)體系,公司逐步構(gòu)建了“上游功率芯片+下游運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品”協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)體系,形成了品牌影響力和業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大的良性發(fā)展態(tài)勢。
同時(shí),公司高度重視核心技術(shù)的自主研發(fā)和成果轉(zhuǎn)化,并通過知識產(chǎn)權(quán)的形式對核心技術(shù)進(jìn)行保護(hù)。據(jù)招股書顯示,截至報(bào)告期末,公司已經(jīng)取得專利證書186項(xiàng),其中發(fā)明專利11項(xiàng),實(shí)用新型專利77項(xiàng),同時(shí)擁有軟件著作權(quán)4項(xiàng)。
未來,協(xié)昌電子將堅(jiān)持自主創(chuàng)新,不斷加大研發(fā)投入,深入挖掘MOSFET、IGBT的前沿技術(shù),推進(jìn)新一代功率芯片產(chǎn)品的技術(shù)突破,加快布局SiC、GaN寬禁帶半導(dǎo)體功率芯片的理論儲(chǔ)備及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,成為國內(nèi)功率芯片龍頭企業(yè)。
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