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芯片設(shè)計(jì)企業(yè)成都華微科創(chuàng)板IPO獲受理：擬募資15億 用于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目

2022/3/28 11:21:13      挖貝網(wǎng) 邢荇

挖貝網(wǎng) 3月28日，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)成都華微電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“成都華微”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。成都華微此次IPO擬募資15億元，投建于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地。

成都華微成立于2000年，公司專注于特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域。其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)為代表的邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及微控制器等，模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 (ADC/DAC)、總線接口、電源管理及放大器等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、 控制、測(cè)量等特種領(lǐng)域。

招股書顯示，成都華微此次IPO擬募資15億元，投建于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化擬投入募集資金7.5億元，高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地投入募資5.5億元，剩余2億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)了解，成都華微主營(yíng)業(yè)務(wù)主要為設(shè)計(jì)和銷售特種集成電路產(chǎn)品所產(chǎn)生的收入，同時(shí)伴隨有部分提供技術(shù)服務(wù)產(chǎn)生的收入。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年-2021年前9月?tīng)I(yíng)收分別為1.16億元、、1.42億元、3.16億元、4.11億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為420萬(wàn)元、-1286.71萬(wàn)元、6,088.19萬(wàn)元、1.60億元。

研發(fā)方面，2018年-2021年9月，公司自籌及國(guó)撥研發(fā)項(xiàng)目合計(jì)研發(fā)投入分別為6,773.21萬(wàn)元、1.1億元、1.7億元和2.1億元，占同期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。