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頎中科技擬登陸科創(chuàng)板：全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名 募資20億元擴產(chǎn)

2022/6/1 11:08:26      挖貝網(wǎng) 邢荇

挖貝網(wǎng) 6月1日，合肥頎中科技股份有限公司（簡稱“頎中科技”）科創(chuàng)板IPO申請獲得受理。該公司主要提供集成電路封裝測試服務(wù)，九成以上收入來自于顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。

頎中科技是一家集成電路封裝測試服務(wù)商，封測服務(wù)覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品。

2019年至2021年，頎中科技營收分別為6.69億元、8.69億元和13.20億元；扣非后歸母凈利潤分別為2487.76萬元、3161.79萬元、2.86億元。

招股書顯示，2019年至2021年頎中科技主營業(yè)務(wù)為顯示驅(qū)動芯片封測及部分非顯示驅(qū)動芯片封測。其中公司顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元，占營業(yè)收入的90%以上，出貨量分別為9.21億顆、9.02億顆、11.92億顆。

根據(jù)賽迪顧問及弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)測算，最近三年，頎中科技是境內(nèi)收入最高、出貨量最大的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。

在研發(fā)方面，最近三年公司研發(fā)費用分別是6336.65萬元、8109.09萬元和8821.08萬元，占營業(yè)收入的比例分別是9.47%、9.34%和6.68%。截至2021年末，公司已取得55項授權(quán)專利，其中發(fā)明專利29項、實用新型專利26項。與此同時，公司各主要封裝工藝良率保持在99.95%以上。

本次IPO，頎中科技計劃募資20億元，擬用于頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目、頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目。

值得一提的是，頎中科技目前沒有控股股東和實控人。

根據(jù)其招股書，封測有限（頎中科技前身）成立于2018年1月，由頎中控股以10787.70萬美元出資設(shè)立，出資方式為股權(quán)出資，后在2021年10月變更股份有限公司時更名為頎中科技。

截至招股書簽署日，合肥頎中控股、頎中控股和芯屏基金為公司前三大股東，分別直接持有公司40.15%、30.57%和12.50%的股份。頎中科技表示，依據(jù)公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)和決策機制，公司無控股股東、無實控人。因此，不排除未來因此導(dǎo)致頎中科技治理格局不穩(wěn)定或決策效率降低而貽誤業(yè)務(wù)發(fā)展機遇從而產(chǎn)生經(jīng)營業(yè)績波動的風(fēng)險。

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