長晶科技創(chuàng)業(yè)板上市申請獲受理：國家級專精特新“小巨人”企業(yè) 去年實現(xiàn)凈利潤2.44億元

2022/10/13 19:13:32 挖貝網(wǎng) 陳龍坤

挖貝網(wǎng) 10月13日消息，江蘇長晶科技股份有限公司（以下簡稱“長晶科技”）創(chuàng)業(yè)板上市申請已獲受理。公司是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，擁有29項發(fā)明專利，去年歸母凈利潤超過2億元。

近三年財務數(shù)據(jù)顯示，2019年、2020年和2021年分別實現(xiàn)營收10.72億元、13.39億元、19.02億元，歸母凈利潤分別為1.04億元、6643.24萬元、2.44億元。

招股書披露，長晶科技申請在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過7000萬股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量），計劃融資約16.26億元，用于投入年產(chǎn)80億顆新型元器件項目、年產(chǎn)60萬片6英寸功率半導體芯片擴產(chǎn)項目、高可靠性功率器件及電源管理IC項目、第三代半導體及IGBT技術(shù)研發(fā)項目及補充流動資金。

國家級專精特新“小巨人”企業(yè)

挖貝研究院資料顯示，長晶科技主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售半導體產(chǎn)品。公司產(chǎn)品按是否封裝可分為成品（分立器件、電源管理IC）和晶圓，現(xiàn)已被廣泛應用于消費電子與工業(yè)電子領(lǐng)域。

長晶科技聲稱，公司現(xiàn)已發(fā)展成為一家Fabless與IDM模式并行的綜合型半導體企業(yè)，并且自2019年起，連續(xù)三年被中國半導體行業(yè)協(xié)會評定為中國功率器件十強企業(yè)。今年8月份，又被工信部認定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

近年來，公司積極布局IGBT、第三代半導體產(chǎn)品領(lǐng)域，在實力方面有了顯著提升，目前已具備650V、1200V等IGBT產(chǎn)品及部分第三代半導體（SiC肖特基二極管）的供應能力。

擁有發(fā)明專利29項

據(jù)介紹，自成立以來，長晶科技始終堅持以“研發(fā)引領(lǐng)”和“供應鏈協(xié)同”雙輪驅(qū)動為發(fā)展戰(zhàn)略。經(jīng)過多年的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司自主研發(fā)的CSP MOSFET產(chǎn)品經(jīng)江蘇省工信廳鑒定，已被評定為總體處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。數(shù)據(jù)顯示，去年研發(fā)投入費用高達1.07億元，占當期營收的5.64%。

與此同時，在項目方面也取得了新的進展。由公司主導的“低功耗高可靠超結(jié)MOS器件關(guān)鍵技術(shù)研究”和“超低內(nèi)阻晶圓級封裝功率MOS器件”項目分別成功入選江蘇省重點研發(fā)計劃、南京市江北新區(qū)重點研發(fā)計劃。

值得一提的是，截至今年3月底，公司已擁有授權(quán)專利134項（包含發(fā)明專利29項），另獲集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)37項。

長晶科技創(chuàng)業(yè)板上市

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