滬硅產(chǎn)業(yè)70億重大資產(chǎn)重組：歸母凈利潤的虧損或進一步擴大 或需警惕行業(yè)是否陷入內(nèi)卷式競爭

2025年5月21日，滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）發(fā)布了重大資產(chǎn)重組草案。公司將通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司的少數(shù)股權。交易完成后，滬硅產(chǎn)業(yè)將持有三家公司的全部股權。

具體來看，此次重大資產(chǎn)重組分別涉及新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿46.7354%、49.1228%、48.7805%的股權，交易價格分別為18.52億元、38.16億元、13.72億元，合計70.40億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)將以兩種方式支付70.40億元，其中現(xiàn)金對價3.24億元，發(fā)行股份支付67.16億元，發(fā)行價格為15.01元/股（截至2025年5月21日收盤，滬硅產(chǎn)業(yè)股價為18.23元/股），發(fā)行數(shù)量為447,405,494股（占本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)完成后上市公司總股本的比例為14.01%）。

值得注意的是，為了籌集3.24億元的交易對價。滬硅產(chǎn)業(yè)將進行定增，擬募資不超過21.05億元，其中17.50億元用于補流，3.55億元用于支付此次重大資產(chǎn)重組的現(xiàn)金對價及中介機構費用。

對大部分財務指標沒有影響 但歸母凈利潤的虧損進一步擴大

如果此次滬硅產(chǎn)業(yè)重大資產(chǎn)重組能夠成功，將會產(chǎn)生一個不尋常的現(xiàn)象，即公司凈利潤不變，但歸母凈利潤的虧損或進一步擴大。

公告顯示，此次重大資產(chǎn)重組對滬硅產(chǎn)業(yè)的影響主要體現(xiàn)在凈資產(chǎn)、歸母凈利潤兩方面，對公司的總資產(chǎn)、營業(yè)收入、凈利潤指標、行業(yè)地位是沒有影響的。

其中，公司總資產(chǎn)維持在292.70億元不變，但歸屬于母公司所有者權益從122.99億元上升至170.76億元；公司營業(yè)收入、凈利潤依舊是33.87億元和-11.22億元，但歸母凈利潤從-9.71億元變?yōu)?10.49億元。

出現(xiàn)這種情況的原因在于，滬硅產(chǎn)業(yè)原本就是新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿持股比例超過50%的控股股東（包括直接持股和間接持股），三家公司的業(yè)績原本就要并入滬硅產(chǎn)業(yè)的財報中，所以即便重組成功，滬硅產(chǎn)業(yè)的大部分財務數(shù)據(jù)也不會有變化。

但由于變成了滬硅產(chǎn)業(yè)100%控股的公司，所以無需計算少數(shù)股東權益，最終導致了滬硅產(chǎn)業(yè)凈資產(chǎn)和歸母凈利潤的變化。

硅片價格不振 或進入“內(nèi)卷式”競爭

喜歡看財經(jīng)新聞的朋友可能經(jīng)常會看到一個詞，即“規(guī)模效應”，指的是規(guī)模越大，單位成本越低，對公司的利潤越有利。不過，規(guī)模效益并不一定會帶來利潤的增加，比如碰上了 “內(nèi)卷式”競爭。這有可能導致企業(yè)不得不擴張，但擴張并不一定會帶來利潤的上升。

那么，內(nèi)卷式競爭在半導體硅片領域存在么？

我們不妨看看滬硅產(chǎn)業(yè)2025年第一季度季報。在季報中，滬硅產(chǎn)業(yè)描述了一個現(xiàn)象：行業(yè)需求上升，但半導體硅片價格不振。

今年一季度，滬硅產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入為8.02億元，同比增長10.60%；歸母凈利潤為-2.09億元，上年同期為-1.98億元。

對于業(yè)績的變動，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，2025年第一季度，隨著半導體整體市場持續(xù)回暖，半導體硅片市場也維持溫和復蘇態(tài)勢，全球硅片出貨面積同比增長 4.6%……伴隨行業(yè)逐步向好的趨勢及公司300mm半導體硅片產(chǎn)能的逐步釋放，公司主營業(yè)務收入較上年同期增長約 13%……但是，由于產(chǎn)品價格的恢復仍有賴于市場的進一步提升，且公司擴產(chǎn)項目固定成本和前期費用較高，同時公司持續(xù)維持高水平的研發(fā)投入，導致相關成本費用也在持續(xù)增加。

另外，芯辰大海還注意到一個現(xiàn)象，目前我國已有多地開始建設半導體硅片項目。

不完全統(tǒng)計顯示，我國已有多家半導體硅片制造商廣泛布局了數(shù)十條8英寸和12英寸半導體硅片生產(chǎn)線，總投資額高達1500億元以上。目前，已建成的8英寸和12英寸半導體硅片設計產(chǎn)能分別達到每月220萬片和70萬片。倘若未來1-3年內(nèi)，已規(guī)劃的8英寸和12英寸半導體硅片生產(chǎn)線能順利建成并投產(chǎn)，我國的8英寸產(chǎn)能將激增至每月451萬片，而12英寸產(chǎn)能也將達到每月682萬片。

而且不止中國半導體硅片生產(chǎn)商在擴產(chǎn)，行業(yè)內(nèi)的國際巨頭也在擴產(chǎn)。2024年4月，信越化學宣布將在日本群馬縣伊勢崎市新建一座12英寸硅片工廠，總投資為830億日元（約合5.47億美元）。今年，環(huán)球晶（GlobalWafers）宣布，其半導體硅晶圓制造廠GlobalWafers America（GWA）正式落成啟用。與此同時，環(huán)球晶還計劃在現(xiàn)有35億美元投資的基礎上，追加40億美元用于該工廠第三、四期擴建工程，使其在美總投資額達到75億美元。